[股市360]东吴证券陈显帆:看好半导体行业(附股)

http://www.gushi360.com  更新时间:2018-9-12 10:39  股市360  【字体:
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  半导体行业:预计硅片价格短期上涨,中长期看好硅片国产化和设备国产化

  事件:日本天灾重创半导体硅晶圆供应,胜高千岁厂、三菱材料多晶硅厂分别因地震和关西强台风停工。

  投资要点

  日本天灾重创半导体硅晶圆供应,预计硅片价格短期会上涨

  当地半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂因 9 月 6 日北海道强震停工,20 万片产能停摆,交货或需递延,部分订单可能转向其他厂商购买;三菱材料多晶硅厂也因关西强台风无法运作。硅片是 IC 设计后制造半导体芯片最重要的基础原材料,目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近 30%,是份额最大的材料。一直以来硅晶圆市场被日本企业垄断,2016 年信越、胜高合计市占率达53%,日本硅片厂商长期供货紧张。此外,国内企业在采购方面不具备优先级、采购成本高,预计此次天灾将恶化硅片供应短缺现象,刺激硅片价格短期上涨。

  下游真实需求反映行业高景气性,硅片涨价趋势延续到 2021 年

  随着 AI 芯片、5G 芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片供不应求。SMG 最新报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面同比+10%,达 1.18 亿平方英寸,而市场营收规模却大增至 87 亿美元,同比+21%,硅晶圆出货放量,且价格大幅上涨。硅片扩产周期长,供给弹性小,我们预计未来几年硅片将持续缺货,且供需缺口将继续扩大。自 2017Q1 起,硅片价格累计涨幅超 20%,目前 300mm硅片价格在 120 美元左右,根据 SUMCO 预测,目前市场 20%的年均涨幅将维持到 2021 年。

  国内企业积极布局产能扩张,看好硅片国产化

  我们预计 2020 年国内 8 寸、12 寸硅片需求量分别为 500、200 万片/月,而目前国内现有产能较低,8 寸月产能仅有 40 万片,12 寸月产能仅有 6-7万片,预计供需不平衡和硅片价格上涨将持续推动硅晶圆国产化。目前国内至少有 9 个硅片项目在建,2018-2020 年合计投资超 530 亿元,规划中的 8 寸、12 寸硅片月产能分别为 300 万片、178 万片,进展顺利的情况下能够一定程度上缓解硅片缺货的问题,推动我国半导体产业进一步发展。

  硅片设备需求空间大,核心环节已实现国产化突破

  硅片需求上涨带动设备需求扩大。拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重(占比 25%)。目前国内绝大部分工艺设备以日韩为主,仅在硅片生产的核心环节——单晶炉已经有较大国产化突破,晶盛机电已经在 8 英寸单晶炉领域实现进口替代,12英寸单晶炉进入小批量产阶段。除此之外,后段切磨抛的国产化进程不断加快,已经具备 80%整线制造能力。我们预计,从硅片需求供给缺口的角度测算,2018 到 2020 年国内硅片设备的累计新增需求将达到 381 亿元,CAGR 为 57%。目前多台国产设备正在进入验证周期,未来随着验证周期结束,设备国产化将提速。

  投资建议:【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国 IT&T 合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。

  风险提示:大硅片和相应设备的国产化进程不及预期;下游半导体芯片片需求增长不及预期。

(责任编辑:DF064)


--股市360股票频道讯
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